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2024-11-04
本文將詳細介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...
2024-11-05
在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測試，整個流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...
2024-11-06
超疏水表面材料以其對水的高度排斥性，不僅改變了我們對物質(zhì)與水之間相互作用的傳統(tǒng)認(rèn)知，更在船舶浮力提升、管道運輸優(yōu)化、織物功能拓展以及微流體控...
2024-11-07
RDL（Redistribution Layer，重布線層）工藝在先進封裝領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用。它不僅優(yōu)化了芯片的I/O布局，提高了數(shù)據(jù)傳輸效率，還為芯片的...
2024-10-23
晶圓鍵合技術(shù)，作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一項核心技術(shù)，通過化學(xué)與物理的雙重作用，將兩塊經(jīng)過鏡面拋光的晶圓（同質(zhì)或異質(zhì)）緊密結(jié)合，形成穩(wěn)固的共價鍵連...
2024-10-22
在科技飛速進步的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。然而，這一產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展并非自然而然的結(jié)果，而是依賴于源源不斷的高素...
